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老街今日热点消息报导:“台积电2nm量产时间表是2025H2,明年主流工艺是N3P,包括高通下一代SM8850(预计命名为第二代骁龙8至尊版)。早期测试包括三星SF2的混合,但终端仍倾向于只使用台积电N3P,频率会在今年基础上提升,至少20%+,性能提升,内置单帧。节能技术,到明年年底它将成为大多数新旗舰的主流平台。”
据IT之家此前报道,今年10月,台积电透露2nm制程技术的研发进展顺利,性能和质量都不错。生产进度均按计划实现,有的甚至超出预期。2nm工艺将如期在2025年进入量产,量产曲线预计与3nm类似。
目前,台积电位于高雄楠子园区的建厂工程正在紧锣密鼓地进行。P1工厂项目即将结束。办公楼及二厂(P2)结构已形成。第三工厂(P3)将于十月启动。开始施工。
半导体业内人士指出,台积电第四厂(P4)和第五厂(P5)也已启动环评工作,预计未来将作为2nm代A16工艺的晶圆厂。
业界预计,台积电最大客户苹果将成为2nm的首批客户,英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户也将跟进。